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致冷晶片溫度及濕度控制原理
致冷晶片溫度及濕度控制原理
致冷晶片溫度及濕度控制原理:溫控及除濕主機為採高效率微電腦冷凍式恆溫恆濕結構，除濕能力從80%RH到40%RH 3小時內達到，24小時可到最低15%RH，濕度可控制在設定值±5%RH,溫度可控制在±1℃以內。我們採用最新科技美國半導體冷凍晶片雙芯設計，箱內濕氣%RH如超過設定值，電腦即自動控制冷凍晶片動作，濕氣即凝結極冷板上，形成結霜，箱內濕度除濕到設定值後，冷凍晶片自動OFF，極冷板上霜即解凍成水珠，經導水孔排出箱外由吸水纖維連著於大散熱片，由散熱片熱氣自然蒸發所排水氣，達到除濕最佳效果，故不需排水管或水槽，是最好冷熱交換科技之設計，濕度太低由無水加濕器自動加濕。溫控採用美國製造高功率冷熱晶片，當溫度超過設定值即自動提供直流電壓於冷熱晶片降溫，超靜音，達到恆溫控制。溫度太低由PTC省電加熱器加溫，降溫及加溫為環境溫度±15℃超強功能。LT-50、LT-50C另增加櫃內循環速度，進氣及排氣孔加裝超靜循環風扇產生自然對流風道，使上下左右溫濕度均勻及達到快速控濕控溫功能。微電腦處理器會將溫濕度感側值類比訊號利用A/D轉換成數位值再PID自動演算變頻式控制，達到均勻環境控制。
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