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致冷晶片温度及湿度控制原理
致冷晶片温度及湿度控制原理
致冷晶片温度及湿度控制原理:温控及除湿主机为采高效率微电脑冷冻式恒温恒湿结构，除湿能力从80%RH到40%RH 3小时内达到，24小时可到最低15%RH，湿度可控制在设定值±5%RH,温度可控制在±1℃以内。我们采用最新科技美国半导体冷冻晶片双芯设计，箱内湿气%RH如超过设定值，电脑即自动控制冷冻晶片动作，湿气即凝结极冷板上，形成结霜，箱内湿度除湿到设定值后，冷冻晶片自动OFF，极冷板上霜即解冻成水珠，经导水孔排出箱外由吸水纤维连著於大散热片，由散热片热气自然蒸发所排水气，达到除湿最佳效果，故不需排水管或水槽，是最好冷热交换科技之设计，湿度太低由无水加湿器自动加湿。温控采用美国制造高功率冷热晶片，当温度超过设定值即自动提供直流电压於冷热晶片降温，超静音，达到恒温控制。温度太低由PTC省电加热器加温，降温及加温为环境温度±15℃超强功能。LT-50、LT-50C另增加柜内循环速度，进气及排气孔加装超静循环风扇产生自然对流风道，使上下左右温湿度均匀及达到快速控湿控温功能。微电脑处理器会将温湿度感侧值类比讯号利用A/D转换成数位值再PID自动演算变频式控制，达到均匀环境控制。
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